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2017年第一季度全球半导体用硅晶圆出货总面积创新高

2017-5-19 23:52| 发布者: 阳阳| 查看: 184| 评论: 0|来自: 芯思想

摘要: 根据国际半导体产业协会(SEMI)下属的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的最新季度产业分析报告显示,2017年第一季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。  2017年第一季度,硅晶圆出货总面积 ...
       根据国际半导体产业协会(SEMI)下属的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的最新季度产业分析报告显示,2017年第一季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。

  2017年第一季度,硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(millionsquareinches,MSI),相比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点;相比2016年第一季度出货量高出12.6%。达到季度最高纪录。

  2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积2,858百万平方英吋,包括抛光片、外延片、非抛光片,但不包括回收晶圆片。

  点评:2017年第一季度全球硅晶圆出货总面积环比增加,主要受惠于3D NAND的成长,因为首季晶圆代工公司的环比都是下降。2016年全球的总出货量是10738百万平方英吋,由于2017年将有6-8座12寸晶圆放量投产,预估今年的总出货量将接近12000百万平方英吋。
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