没有人否认,异质结和TOPCon同为第二代电池技术。但随着晶科一年前大举杀入TOPCon,备受资本青睐的异质结故事遭到了质疑和挑战。让行业风向从异质结转向TOPCon的,除了因为TOPCon可以利用现有PERC产线加以改造(或者说TOPCon设备投资较低),还在于异质结技术面临两种关键材料的挑战。
1.“银”的挑战
“银”是目前太阳能电池绕不开的关键材料,包括正银、背银,以银浆的形式应用于电池的金属化,肉眼可见的就是那一条条被称为Finger的“栅线”。
高银用量是硅异质结 (HJT) 技术的一个特殊问题,以182尺寸为例,异质结双面电池目前每一面需要大约205毫克的银,对于24.5%的电池效率,相当于每吉瓦25吨的银,银用量是当前PERC电池的两倍多。
异质结需要更高银用量的一个重要原因是“低温银浆”的使用。为了避免异质结电池表面的非晶硅薄层被破坏,通常选择烧结温度在250℃以下的“低温银浆”, 如果烧结温度过高,将导致非晶薄层材料从非晶向晶体转变,进而导致HJT电池片失效。但低温浆料的导电性较差,因此需要用更多的银,且固化时间更长。
PERC和TOPCon技术都可以用高温银浆,因此不会遇到上述挑战。在当前的工业实施中,异质结设计使用的银是 PERC 的两倍。
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