1、TOPCon电池双玻组件封装,鹿山推出EPE+低酸EVA的封装方案有成本低、封装良率高、可靠性优异,成为目前TOPCon双玻组件的主流封装方案;TOPCon电池单玻组件封装,鹿山推出耐腐蚀型POE+白色EVA的封装方案,可以满足2倍IEC测试标准,解决TOPCon单玻组件耐湿热老化性能差的痛点;
2、HJT电池组件封装,鹿山推出光转化封装胶膜封装方案,解决了HJT组件耐紫外的问题,相比截止型胶膜功率可提升2%以上,并具有长期的耐候性;承封装一体胶膜可用于无主栅HJT组件的封装,助力HJT降本增效,加快产业化进程;高反射黑色胶膜用于HJT黑色组件的封装,较常规黑色组件功率提升2.6%以上;可有效降低发电温度,提升发电效率;
3、PSCs电池组件封装,鹿山推出Perovskite封装用热塑性胶膜可实现低温封装,在层压过程中由于热塑性胶膜没有固化反应过程,减少了交联过程中发生副反应以及交联剂过量等情况,极大地缩短了生产过程中的层压循环时间,具有高透光、高粘接与高水汽阻隔性能。
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