光伏铜电镀技术是最具降本潜力的光伏技术之一,采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极,具备低成本、高效率等优势。可用于TopCon、HJT、BC等多种技术路径,其中HJT银浆用量相对较大,运用铜电镀技术的需求更为迫切。光伏铜电镀工艺流程可分为种子层制备、图形化、金属化、后处理环节,其中图形化和金属化为核心环节。
铜电镀优势体现在1)低成本:相较于HJT传统丝网印刷技术,预计目前可实现0.04元/W的成本下降。随着铜电镀设备逐步成熟,后续降本空间可观;2)高效率:相较于传统丝网印刷技术,铜电镀可以实现0.3%-0.5%的光电转换效率提升。
光伏铜电镀产业化处于加速期,预计2024年有望迈入量产阶段,2030年光伏铜电镀设备市场空间有望达到275亿,2022-2030年 CAGR=77%。
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