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PID测试篇 -你所知道的PID “free”真的Free吗 - PID说说(五)

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硅胶板 发表于 2013-11-17 22:42:46 |只看该作者 |倒序浏览
本帖最后由 硅胶板 于 2013-11-17 23:12 编辑

       性情之下,写了点关于PID的感想,看到点击量和回复说明大家对PID真滴很感兴趣,也看出在中国光伏行业,PID已经到了一个非说不可的地步了。本篇谈谈鄙人从事PID测试多年来对测试方法和标准的理解,欢迎继续指正。

       PID自从被Sunpower等公司发现以来,国外的研究、认证机构有很多深入的探讨。NREL、PI、TUV等率先介绍了他们的测试方法,包括高温和常温室内模拟户外运行环境。但直到2011年,IEC的TC82工作组才开始起草了第一篇关于PID测试的推荐标准草案,并在2012年初对外公布、征求意见。公布后的一年多时间,IEC TC82工作组一直在为起草最终的标准而努力,但至今尚未有确切的进展消息。

       在诸多研究、测试机构所公布的研究方法中,基本的思路是雷同的,这包括:
       1. PID产生的机理:一般都认为是电池片极化的结果,漏电流是形成电池片极化的重要因素;
       2. 组件暴露在正、负偏压都会造成PID,对于P型组件,负偏压的效果更明显;所以正负偏压都要做;
       3. P型、N型、非晶硅薄膜组件都有可能产生PID,所以含硅的组件都要做;
       4. 对系统真实运行环境的模拟:强调边框接地、温度和湿度的协同影响;

       认识雷同,但测试方法各异。这不仅是指环境条件的模拟,也包括环境试验前后对组件性能的评定。通行的做法是:
       1. 实验前对组件对组件做光照预处理;
       2. 目视检查、绝缘性、接地连续性、IV测试;
       3. 模拟环境条件下的正、负偏压试验;
       4. 试验结束后再进行目视检查、绝缘性能、湿漏电、IV测试。

       通行的判断标准一方面是各类检查都能通过IEC61730的要求,另一方面是IV测试中Pmax的损失不超过5%。这些数据成为组件是否通过PID测试,或者说是否能声称抗PID的硬指标。
      这里面备受大家关注的几点,或许对组件即使通过PID测试但是否真的抗PID会引起争论。

      首先从实验前的光照预处理来说说。光照预处理的主要目的是防止因LID造成组件测试的数据不稳定。目前一般采用的光照预处理通常要求组件接受5-20KWH/M2的暴晒,这个跨度给测试留下了很多不确定的因素。不只是说不同公司的组件LID的结果可能是不一样的,单从辐照量的5-20KWH的跨度,就不是一个很严格科学的标准。对组件厂送的样,测试机构并不一定清楚其抗LID的水平,或许需要组件厂自己在送样的时候根据自己产品的质量提出建议,这一点能否做到?甚至说,组件厂送的样或者他们在自己实验室测试的时候有没有做LID?有的组件做完LID后性能可能比暴晒前Pmax更高(可能不太容易让人相信,但确实有,据说有一种可能是因为EVA中的紫外吸收剂经过光照后有效成份降低了,暴晒后紫外部分的转换率反而出来了)。功率损失判定标准本来就只有5%的幅度,几瓦的区别如果就体现着在5%上下那么一点,合不合格就变成一个临界值了。再加上模拟器本身的误差,有时候PID测试过不过就看那么一点运气,除非你的损失真的很低。

       业界其实更关注的是环境条件的模拟。在IEC的现行的推荐稿中,要求是在60C、85%的湿度下做96小时。但实际上测试认证机构很多都是按照组件厂的要求在做模拟。有做室温PID的,有做双八五PID的,也有做48小时的,五花八门。如果不仔细看测试结果,只凭一份报告或者只凭组件厂的声称,还真的无法判断有测试报告的组件是否真的是抗PID了。
       最有争议的恐怕就是室温PID试验了。测试时组件表面又有不同的处理方法,有说在组件表面铺一层水,有说用吸水的海绵,也有说覆盖一层铝箔。对这个试验本身来讲,或许需要讨论以下几点:
       1. 环境湿度:不知有没有碰到过如果铺一层水或吸水的海绵,在7天的试验中,是否有补水操作?尤其是在实验楼里,更甚者在冬季开着暖气的实验楼里,环境湿度是否得到控制?有的试验做完后组件表面都已经干了,是否补水,关系到组件表面的导电率,关系到玻璃是否被水润湿而产生更多的游离离子。润湿的程度对PID的影响如何?
       2. 组件表面的覆盖物:上面提到可以用水或含水的海绵,水的电导率是否有控制?如果是用铝箔覆盖的,能否全部贴合(一般很难做到),这时空气湿度对铝箔和玻璃之间的导电率的影响? 水本身电导率的差异,水和铝箔的电导率的差异,让人很难想象这样的试验有一致性,有统一的评定标准。
       3. 温度、时间对试验结果的影响。学过时温等效原理的人都知道,温度每上升10度,反应速度增加一倍(当然不是绝对的)。那么25C/168小时和60C/96小时是否有等效呢?

       正因为常温PID模拟有类似的争论和怀疑,所以业界通常更倾向于做高温高湿的环境模拟。但我们确实看到,包括国外的报道中说某某公司组件通过了某某认证公司室温PID测试的。或许随着业界对PID研究的增加,抗PID技术的成熟,IEC新标准的出台,常温PID将成为过去,逐渐被人淡忘。

       所以业界还是更相信高温高湿的PID试验。多少试验都表明,常温PID做不出的损失,上了高温高湿后,PID效应立显。但高温高湿的PID测试同样有很多人在困惑着。
       TUV的推荐测试方法一般是60C、85%的湿度,这和IEC草稿中的要求也是一致的。很多研究报告表明,温度和湿度对PID的影响是很大的,温湿度越高,代表模拟的环境条件越恶劣。所以很多组件厂并不认可60C的条件,他们自己往往做双八五的环境模拟,也可能要求测试认证机构对他们的送样做双八五的模拟。这就又产生了业界的争论:到底什么温度是最佳模拟温度呢?
  相信60C的人认为,组件在正午时分是不太容易产生PID的,早晚的时候潮气最盛,但早晚时候的温度根本没有那么高,中午的时候组件表面的温度也可能更接近60C,85C只是极端恶劣的条件。相信85C的人认为,在沿海地带,全天都是高湿度的,夏天正午时分85C温度是正常的。
  理论分析的背后或许是对自己组件抗PID能力的自信程度。不清楚TUV、PI、IEC的推荐稿中为何采用了60C。是否在几年前行业的抗PID能力还很差,60C、85%湿度就已经能将大多数厂家打倒了,没必要再去做双八五?想想也是,如果推出一个标准方法把整个行业都放倒了,没人能通得过,那谁还去做PID认证呢?有人行,有人不行,才会激发行业竞争的动力,也能创造更多的测试认证机会啊。
  从我自己的角度分析,我是坚决支持双八五条件的。一方面组件本身的运行温度就已经很高了,另一方面,哪里有绝对的干燥和潮湿地区?前不久不是传说榆林的电站也出现PID了吗?榆林多干燥啊,榆林就不下雨了?就没有低洼地带了,就没有积水的时候了?就没有早晚了?60C+85%湿度+96小时,按每天6小时正常光照算,那也就是电站正常运行16天而已。好象没听说过只要组件挨过初始的几天运行,就不会再出现PID了。所看到的文献都是电站在运行半年、一年之后出现了大面积的PID。60C?隔靴搔痒而已。如果我有足够的试验数据和能力,做双九五都未必是加速模拟啊。

  关于环境模拟,还有其它争论,下周继续说吧。
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沙发
05024191 发表于 2013-11-19 08:16:07 |只看该作者
给组件通最大电流Imax,同时给组件加-1000V电压,双85条件下测试PID怎么样
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solartest 发表于 2013-11-24 22:30:42 |只看该作者
做PID试验的时候是将正负极短路的,不知道楼上说的通最大电流是什么方面,怎样通?
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