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晶体硅组件蚯蚓纹现象浅谈

发布者: echo | 发布时间: 2013-5-30 16:35| 查看数: 2945| 评论数: 1

       文中以组件发生的蚯蚓纹作为研究对象,通过老化试验和户外模拟,进行了功率衰减和蚯蚓纹现象的重视研究。研究结果表明:蚯蚓纹的发生时温度、光照、电流、湿度交互作用的结果,与水汽渗透过高存在一定关系。' `9 `, f, X, d% A: l, e$ m
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最新评论

05024191 发表于 2013-5-31 08:13:29
这个问题早几年就发生,但似乎至今没有一个明确的解决方案
 

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