| 综上所述可见： Photon温升测试是在机箱开盖的情况下进行的，和实际工况存在一定的差别； 采用多层结构设计的组串式逆变器，热成像仪只能测得机器内部部分器件温度，无法测得所有部件的温度，如核心器件模块，电抗等； 直接对比Photon的测试结果无法真实反应不同逆变器实际温升差异。
不同逆变器产品温升对比，应保证逆变器工作于相同环境温度、相同工况下，采用热电阻或热电偶等接触测温方法对机器内部关键元器件进行测量，如图5。该方法为标准测试法。  某机构曾按照接触测温方法对采用不同散热方式的两种结构逆变器进行温升测试，得到的结果如表1。  |
