在热循环试验之後样品需依据10.1进行目視檢查与10.4绝缘电阻测试
10.6.4合格判定标准：
a)依据10.1.2标准，没有明确的重大目视缺陷
b)测试的过程中，电回路没有中断
c)绝缘电阻应满足10.4的要求

G.湿热测试(Damp heat test)
10.7.1目的：湿热试验的目的是确认模块或组件承受湿气长期渗透下的作用。
10.7.2测试样品：
总共二个模块或两个接收器和镜子，对于程序C的湿热试验是必要的，如果一个全尺寸的样品太大以致于不适合放入试验箱，或是因为设备太昂贵而无法使用，可以针对这个试验特别设计与制造一个较小的代表性样品，这样被精心设计的代表性样品，能够展现与全尺寸类似的故障机制，代表性样品的制造过程必须与全尺寸是接近的。
备注：湿热试验可能的失败机制包括低质量金属材料(铁锈)、薄或低质量的复合材料、在边缘没有足够的间隙距离，使水分渗透到集成电路、做工瑕疵或错误、接合剂不足。在设计或制造具代表性的样本，特别需要考虑应包含但不限制以下几个方面：
全尺寸样品可减少，如果可能的话，尝试使用至少两个满尺寸样品在部分章节因为它是全尺寸的样品请在样品周围保持无阻碍的空间
10.7.3步骤：
a)测试样品应放置于环境试验箱使用温度85℃±2℃、相对湿度85 %R.H.±5 %进行1000小时测试，测试可能会延长额外的60h允许执行程序C的绝缘试验。
b) 如果某些零件不适合85℃，另一个选择是测试在65℃/85%RH/2000h
c) 试验结束将待测品移开试验箱2～4小时后，测试样品应进行10.4干绝缘测试与10.5湿绝缘
d) 也应该按照10.1进行目视检查
10.7.4要求：
a) 依据10.1.2所规定的没有明显的视觉缺陷
b) 干绝缘电阻应满足10.4的要求
c) 干绝缘电阻应满足10.5的要求
H.湿冷冻循环测试(Humidity freeze cycle test)
目的：湿冷冻试验的目的是确认模块或组件经过高温高湿之后随即而来结冻低温的承受能力，这个并不是一个冷热冲击试验。
10.8.2测试范例：在温度循环测试之后，总共有二个模块或两个接收器和镜子按照图九所示之温湿度方块图的要求进行湿冷冻的测试。
如果一个全尺寸的样品太大以致于不适合放入试验箱，或是因为设备太昂贵而无法使用，可以针对这个试验特别设计与制造一个较小的代表性样品，这样被精心设计的代表性样品，能够展现与全尺寸类似的故障机制，代表性样品的制造过程必须与全尺寸是接近的。
批注：湿冷冻测试可找出的可能失败机制，湿冷冻测试可找出的可能失败机制，与10.6温度循环试验和10.7湿热试验结合可进行特殊考虑的设计与制造具有代表性的样品。

10.8.3步骤：测试样品应先按照图八和表格四的选项去进行温度循环测试的温度与电流变化
表四-程序B的预循环数

之后搬离温度循环试验箱，样品应按照图九的温湿度方块图要求进行湿冷冻循环，对于模块或镜子所使用的材料与部位不同在表五有两个最高温度选项可选择，试验结束将待测品移开试验箱2～4小时后，测试样品应进行10.4干绝缘测试与10.5湿绝缘，也应该按照10.1进行目视检查。
表格五-程序B湿冷冻试验选项