2025 年 9 月 – 陶氏（纽约证券交易所代码：Dow）推出了 DOWSIL™ EG-4175 硅胶，这是一种高度可靠的保护解决方案，适用于在更高电压下运行的下一代绝缘栅双极晶体管 （IGBT） 模块。这种新的先进材料可抵抗与这些IGBT相关的更高温度，并支持电动汽车（EV）电池以及光伏（PV）组件和风力涡轮机的逆变器具有更高的可靠性、更低的功率损耗和更高的功率效率。 陶氏的新型 DOWSIL™ EG-4175 硅胶可承受高达 180°C，并扩展了陶氏不断增长的电力电子解决方案组合。该材料还可以吸收振动并具有自愈特性，无需外部干预即可修复小裂缝。它具有自吸附着力，可增强模块保护，并在室温下固化，从而实现出色的能源效率。热加速固化也可用于缩短循环时间。 陶氏消费电子全球战略营销总监 Cathy Chu 表示：“陶氏正在升级我们的 IGBT 材料组合，以应对实现更高功率密度的新兴趋势。“与现有材料相比，这种新型硅胶具有更高的耐温性，将使我们的客户能够设计和制造具有更高电源系统效率的更高密度的 IGBT 模块。这表明陶氏致力于推动电动汽车和可再生能源领域的发展，这两个领域都为全球碳减排做出了重大贡献。 DOWSIL™ EG-4175 硅胶的推出支持电动汽车和可再生能源的主要趋势。在电动汽车中，电池电压从 400V 增加到 800V，以实现更高效的主逆变器和更快的电池充电。在光伏电池板和风力涡轮机中，逆变器的功率密度正在增加。这提高了电源效率并支持处理更大的电力负载。第七代 IGBT 技术的结温越高，电压越高，电负载越大，硅凝胶需要具有强大的介电性能和增强的耐热性。 陶氏的有机硅基介电凝胶产品组合具有耐热性、电绝缘性、封装性、应力消除以及机械和环境保护功能。该公司先进的 DOWSIL™ EG-4175 硅胶基于这些特性，具有其他一些优势，包括耐高温、低水平硅油渗漏和无需底漆的附着力。凝胶是一种特殊的密封剂，可以固化成极其柔软的材料，同时提供弹性体的尺寸稳定性。 DOWSIL™ EG-4175 硅胶加入了现有产品 DOWSIL™ EA-7158 胶粘剂，成为陶氏 IGBT 模块整体解决方案的一部分。DOWSIL™ EA-7158 胶粘剂是一种单组分的高强度有机硅产品，可对许多基材提供出色的无底漆附着力。这种无溶剂、不流动的材料在热量下快速固化，颜色半透明。 |
