不管怎样，这个附着力差的缺陷确实暴漏出了它产品内部变化的一个特征。附着力变化首先应该想到的就是这个附着力的最主要因素——玻璃。在我前面的帖子发表后，一位朋友证实了杜邦的玻璃相对以前体系减少了，佐证了这个附着力的变化。它之所以减少这个玻璃，很明显还是为了这个接触电阻的问题。也就是说随着方阻的升高这个接触电阻成一个主要制约因素。那么怎么简单判断杜邦这个玻璃量的减少呢。结合以前正银了一个理论就是玻璃要溶解氮化硅层，我们就可以设计这么一个实验，看看这个玻璃到底是发生了什么变化。

那就是在没有镀膜的背面印刷正银来对比不同时代的16和17附着力变化，这样我们就排除了一个氮化硅溶解影响的干扰因素。如果此时，附着力仍然是差，那就说明要么玻璃量变化要么就是玻璃体系变化了。如果变好了，那仍然说明玻璃体系或者量变化了，而不变的话，则说明玻璃未变可能是其它因素导致了附着力的变差。那么我们此时又得结合我前面说的一个实验，这时候我们需要把正银当背银来用，看看电流是否有变化，因为如果是非玻璃之外的变化，那很可能就是第五主族元素引入东西的干扰了，那表现出来的一定是电流会变小。另外还可以测背面空穴浓度的变化来对比这个17相对16到底发生了什么变化。

这时候如果我们再参考以杜邦的专利，那就很明显的会得到如下解释了。杜邦对于正银专利的描述是相当细致，特别是对玻璃粉，除了每篇正银专利本身详细描述玻璃体系外，还单独申请了玻璃专利9篇。

杜邦的正银——产品技术分析(4)

在09年的之前的十几篇正银专利里，杜邦对于正银玻璃有铅无铅都有提到，即使刚开始申请的06年也是有铅无铅都有提到，到现在仍然一样，但实际产品中似乎仍然是有铅的。

倒是前段诺曼的杨兄说他们代理日本的无铅正银，在低方阻上倒是没什么特别差别，但中高阻上似乎就差了点。看来这个高方阻还真是难搞，那这个玻璃到底有什么神奇呢。

06年后14时代的正银，你看当时的专利，玻璃粉都是单一的有铅或者无铅的低熔点玻璃粉，只要搞玻璃粉人一看就知道该如何做。但到了08年前后就有变化，除了玻璃粉提出了高低软化点搭配、结晶不结晶玻璃外，还提到另一个我们在浆料体系里基本没有用过的材料——焊剂，这个在钎焊行业已经很成熟了，什么铝钎焊剂、铜钎焊剂、银钎焊剂、不锈钢钎焊剂等等都对系列化了。

到了09-10年玻璃又特别提出了一个变化就是含氟，无论有铅无铅这个氟是必须的，甚至把这个氟的元素含量都做了严格规定1-3%，同时也提了Li\Ti等的结晶剂。

到了11年是它玻璃体系真正定型的时候，这个时候它的4篇专利里专门提到我们现在所讨论的Pb—Te体系玻璃，这个玻璃现在很火，体系也为大家所证实，因为这个韩国玻璃就是如此的。你如果再仔细看的话，你会发现这个日本的几个制作所也申请了这个Pb—Te体系玻璃专利，韩国东进LG及那个三星也都申请了这个专利，那最早的是谁呢。那是一个叫乔森马赛的公司在91年申请的一篇半导体导电银浆里提到的。对于现在定型的这个Pb—Te体系玻璃，我想现在无论是做正银的还是做玻璃粉的都在积极的研究，大家都想突破。对于这个体系我会详细解读的，现在我们还是先从头讲起。

研究一个产品，我的习惯一般都是从他的开始之初研究，一个产品搞清了它的历史，那许多东西也就清楚了。从没有一个浆料如正银产品从诞生的那一刻就不断改进变化，以致到最后和当初来比虽然名称一样，但内部早已面目全非。所以，这个变化便把许多当初直接需要面对的本质给埋没住了，以致后来者要搞清这个本质的东西需要抽丝剥茧，而往往是茧还没找到那个新的变化又出现了，然后又开始再剥。传统浆料往往是一个产品定型后就几十年如一日了，因为它没变化了，他出现了一刻就把变化变完了。而正是这个变化才给了一切无穷的可行性，也给了国内大家火热的场面一个机会。