日本产业技术综合研究所6月22日与信越化学共同发布了使用了信越新开发的有机硅封装材料的太阳能电池板所做的评估试验结果。
PID试验前后的电气特性：左；EL图像：右（出处：产业技术综合研究所） 在产综研九州中心（左贺县鸟栖市）实施的高温高湿试验和温度循环试验中，电池板显示出了优异的耐久性。 使用了这种新型封装材料的单晶n型硅类太阳能电池板进行评估试验，确认了对加载高负偏压电压导致输出功率大幅降低的故障 - PID（Potential-induced degradation）现象造成的输出降低有抑制效果。今后，不仅是单晶n型硅类产品的输出降低抑制效果，还有望提高太阳能电池板的长期可靠性。 新封装材料不同于以往的有机硅，因是片状，可供导入普通的组件制造装置使用。 产综研为查明太阳能电池板的劣化机制、开发长期可靠性优异的相关材料，于2009年10月设立了“高可靠性太阳能电池模块开发及评估联盟”，在2014年3月之前一直在与企业等合作进行研究开发。 信越化学在2012年1月～2014年3月期间参加了该联盟，除了研究开发硅封装材料外，还于2014年4月～2015年4月，在产综研的九州中心，使用开发的有机硅封装材料，评估了实用尺寸电池板的可靠性。 此前，信越曾开发过液态的有机硅封装材料，并在前几年的PV Japan展展出，但并未大规模推广。道康宁、迈图也曾大力推广过液态硅胶的封装，但均未得到大规模使用。瓦克也曾卡发出片状的有机硅封装材料，也没有得到商业化应用。请参考相关链接。 |
