双玻组件误区解读及封装方案探讨

嘉宾简介：杨若峰，上海康达新材高级工程师，从事光伏封装解决方案及材料应用研究，专注CIGS双玻及柔性封装、非晶双玻封装、晶硅双玻封装解决方案设计和材料应用；国内首家用于高湿汽敏感电池封装的丁基材料，7年国内外同步，现已用于晶硅双玻。

报告摘要：双玻组件近年来成为组件发展的一个新方向，使用玻璃替代背板，可以提高组件的可靠性。丁基密封的双玻组件，既可有效解决1500V高压组件湿漏电的隐患问题，又可有效解决玻璃四周EVA、POE等材料自身的湿气渗透和玻璃界面不可逆的微裂纹湿气渗透，老化时间可延长数倍至3000或5000小时，HAST加速老化更可明显看出差别！