激光划片因其划线细、精度高、速度快而得到广泛应用，加工过程非接触，硅片不会受机械力而产生裂纹。明显提高了硅片的利用率。通过调节设备的参数可精确控制划线的深度，也可多次划线而直接切开。激光划片机主要应用于单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。    

       三工光电自第一台激光划片机问世并取代进口以来，始终站在太阳能行业激光加工技术的前沿，成为太阳能光伏行业激光应用的龙头企业，国内市场占有率超过85%，先后推出的YAG激光划片机、半导体激光划片机、半导体端泵激光划片机、光纤激光划片机等多个系列，以其操作便捷、运行稳定、性能卓越和广泛应用，赢得广大用户的衷心赞誉。