2013年9月17日，第七届光伏国际联盟CEO高峰论坛暨资本与市场之新机遇、新挑战、新发展峰会在成都举行。成都硅宝科技股份有限公司应用技术部经理张斌代表公司出席了本次盛会，并在“光伏系统良好运转技术保障交流会”中做了以“光伏组件高效密封的解决方案及运用趋势“为题的专题报告。 

本届论坛由光伏国际产业联盟（PIU）协会主办，盛会邀请了来自国家、地方各级行业协会领导，也邀请了来自生产领域、设备制造领域、光伏电站等方面的各路精英，大会围绕“资本与市场之新机遇、新挑战、新发展“的主题对现阶段光伏行业最新政策、现状以及今后五年发展趋势进行充分的讨论分析。 

       硅宝科技为太阳能行业提供一站式的解决方案。在晶硅组件生产方面，硅宝产品具有易施工、优异的耐老化性能，可以用于太阳能组件边框密封，汇流条保护，接线盒与背板粘接以及接线盒灌封。产品通过了UL、TUV等行业权威的认证。同时，硅宝提供产品施工相配套的制胶设备，将产品质量和施工工艺结合起来，为客户提供配套服务；在聚光组件生产中，各生产厂家开始以高强度、高透光率的有机硅树脂来代替PMMA材料制作聚光透镜。硅宝双组份有机硅树脂具有固话快、透光率高等优点，为聚光组件的高转化效率提供基本保障。 

       本届论坛肩负使命，为推动中国光伏事业向上发展奉献力量，共同研讨中国光伏未来和出路，一起展望光伏行业的春天!