| 对于表面张力较小的情形（a），腐蚀产生的气泡在角锥体成核的地方很容易从角锥体尖端逃逸，气泡尺寸较小。因此，腐蚀形成绒面的角锥体尺寸也较小。对于表面张力较大的情形(b)，气泡不容易离开硅片表面，在角锥体成核的地方形成气泡隔离，气泡要长大到浮力大于表面附着力时，才从硅片表面离开。因此，这种条件下形成的绒面角锥体尺寸较大。当表面张力达到一定程度后，气泡会形成覆盖面积较大的扁平状，这时如果溶液的粘度又较大的话，气泡就不容易离开硅片表面，这样腐蚀出来的表面平整度和均匀性都很差。 实验观察发现，绒面的形成可以分为（a）成核、(b)扩展、(c)绒面3个阶段，如图4所示。成核阶段对绒面覆盖率至关重要，实际上，成核密度高，覆盖率就高；成核密度低，则很难采取补救措施。
图.角锥体形成核到绒面形成的过程
图. 不同表面张力情况下液体中的固体表面气泡形式，（a）液体表面张力小，（b）液体表面张力大。 腐蚀液中的硅酸钠作用 表面能量可以使用表面活性添加剂混合在溶液中来降低。实际上，腐蚀过程中产生的硅酸钠溶解在溶液中，形成溶胶，产生大量的极性和非极性功能团。它可以显著地降低着腐蚀液的表面张力。可以设想分子微粒的非极性边对硅表面强烈的附着性以及大量-OH功能团移向电解液，产生了水分子和激活的硅表面之间的H-键。在含有适量硅酸钠的制绒液中，腐蚀成核密度很高，只需短时间的腐蚀，硅片表面就几乎布满了角锥体，接近100%的覆盖率。这就提供了一个解决初配液各向异性因子低的解决途径。 腐蚀液中的硅酸钠，对溶液的OH –离子浓度起着缓冲剂的作用。因为硅酸钠溶解于水中，当水充分时，极易发生水解。硅酸根SiO3-2与水反应生成硅酸及多硅酸溶胶，钠离子Na+则与水反应生成氢氧化钠以水溶液的形式存在，使溶液呈碱性。这种产物常称为水玻璃。这种溶解反应过程是一种动态平衡，反应平衡点的移动与溶液浓度、溶液中OH –离子的浓度、溶液温度等因素有关。 Na2SiO3 + 2H2O →← H2SiO3 + 2NaOH 经过反复多次的使用，溶液中硅酸钠浓度增加，溶液的粘度会随着增加。溶液表面张力，界面能量也随之改变。溶液中-OH功能团移向腐蚀反应界面的传输效率逐渐降低，各向异性因子也随着降低。气泡从反应界面的释放也变得缓慢，虽然可以用异丙醇消泡，但是硅的腐蚀速率已大受影响，绒面覆盖率大大降低。导致溶液失效。因此，已经熟化并正常使用的氢氧化钠制绒溶液，需要进行合理的调节维护。调节控制溶液中硅酸钠的含量，可以防止溶液失效。 多晶制绒(各向同性腐蚀) 硅各向同性腐蚀是指酸腐蚀液对硅的腐蚀速度与晶粒取向无关。酸与硅的反应可以看作局部电化学过程，在反应发生的地方形成了阳极和阴极，反应的过程中有电流在它们之间流过。阳极是硅的溶解反应，阴极是HNO3的消耗反应， 阳极： Si + 2H2O + nh+→SiO2 + 4H+ + (4-n)e- SiO2 + 6HF→H2SiF6 + 2H2O 阴极： HNO3 + 3H+→NO + 2H2O + 3h+ 总反应式： 3Si + 4HNO3 + 18HF→3H2SiF6 + 4NO + 8H2O + 3(4-n)h+ +3(4-n)e- 影响各向同性腐蚀的因素 1. 温度的影响 在高HNO3区的配比下，腐蚀速率与温度的关系，由于在高HNO3区，化学是自催化的，所以有外部催化与无外部催化的曲线重合。从图中看出，腐蚀速率随温度的升高而增大，并呈线性关系，由于在高HNO3区，化学反应受HF的浓度影响，因此，HF浓度越高，腐蚀速率越大。
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